FS32K144HFT0VLHR

FS32K144HFT0VLHR pripada mikrokontrolerju ARM MCU elektronskih komponent NXP. Spoj na toplotni upor okolja je standardna vrednost v industriji, ki omogoča hitro in enostavno oceno toplotne zmogljivosti. Na žalost sta v splošni uporabi dve vrednosti: vrednost, določena na plošči z enim slojem, in vrednost, pridobljena na plošči z dvema ravninama.

Spojna temperatura je funkcija velikosti matrice, odvajanja moči na čipu, toplotne odpornosti paketa, temperature namestitvene strani (plošče), temperature okolice, pretoka zraka, odvajanja moči ali drugih komponent na plošči in toplotne odpornosti plošče. Za pakete, kot je npr. PBGA, se te vrednosti lahko razlikujejo za faktor dva.

Katera vrednost je bližja aplikaciji, je odvisno od moči, ki jo odvajajo druge komponente na plošči. Vrednost, dobljena na enoslojni plošči, je primerna za tesno zloženo tiskano vezje. Vrednost, dobljena na plošči z notranjimi ravninami, je običajno ustrezna, če ima plošča nizko disipacijo moči in so komponente dobro ločene.

Lastnosti izdelka

Urni vmesniki

â 4–40 MHz hitri zunanji oscilator (SOSC) z do 50 MHz DC zunanje kvadratne vhodne ure v načinu zunanje ure

â 48 MHz hitri notranji RC oscilator (FIRC)

Značilnosti delovanja

â Razpon napetosti: 2,7 V do 5,5 V

â Temperaturno območje okolja: od -40 °C do 105 °C za način HSRUN, od -40 °C do 150 °C za način RUN

Funkcionalnost odpravljanja napak

â Serial Wire JTAG Debug Port (SWJ-DP) združuje

â Debug Watchpoint and Trace (DWT)