FS32K142HFT0VLHR

FS32K142HFT0VLHR pripada mikrokontrolerju ARM MCU elektronskih komponent NXP. Temperatura spoja je funkcija velikosti matrice, odvajanja moči na čipu, toplotne odpornosti paketa, temperature namestitvene strani (plošče), temperature okolja, pretoka zraka, odvajanja moči ali drugih komponent na ploščo in toplotno odpornost plošče.

Spoj na temperaturni upor okolja je standardna vrednost v industriji, ki omogoča hitro in enostavno oceno toplotne učinkovitosti. Na žalost sta v splošni uporabi dve vrednosti: vrednost, določena na plošči z enim slojem, in vrednost, pridobljena na plošči z dvema ravninama. Za pakete, kot je PBGA, se lahko te vrednosti razlikujejo za faktor dva.

Katera vrednost je bližja aplikaciji, je odvisno od moči, ki jo odvajajo druge komponente na plošči. Vrednost, dobljena na enoslojni plošči, je primerna za tesno zloženo tiskano vezje. Vrednost, dobljena na plošči z notranjimi ravninami, je običajno ustrezna, če ima plošča nizko disipacijo moči in so komponente dobro ločene.

Lastnosti izdelka